MF58产品与MF5A产品优缺点对比分析
一、产品特点对比：
       1、MF58（玻璃封装产品）
       （1）玻璃封装，结构坚固，耐热性好，可用于恶劣环境。
       （2）参数精度高，可靠性好，工作稳定，反应速度快，灵敏度高。
       （3）互换性、一致性好，性价比高，经济实用。
       （4）适用于自动插件安装和规模生产。
2、MF5A（环氧封装产品）                    
（1）环氧封装、体积小、响应时间快、灵敏度高。
（2）工作稳定、可靠性高。
（3）一致性好、易于互换。/
二、主要技术参数对比：
       1、MF58产品标称电阻值：500Ω～3.78MΩ。MF5A产品标称电阻值：200Ω～200KΩ。
       2、MF58材料系数：2500～5000K。MF5A材料系数：3000～5000K。
    3、MF58耗散系数：≥0.8mw/℃。MF5A耗散系数：≥0.7mw/℃。
    4、MF58热时间常数：≤7S。MF5A热时间常数：≤5S。
    5、MF58工作温度：-40℃～+300℃。MF5A工作温度：-40℃～+120℃。
三、产品结构和应用范围差异：
1、MF58产品电极与芯片在玻壳内，经650℃以上高温，抽真空焊接而成。芯片与电极焊接牢固、抗温度冲击能力强，在二次加工中失效率低，经长期经验结果出现不良率在万分之几内。
2、MF5A产品电极用锡焊接而成，焊锡温度最高270℃，抗温度冲击能力差，尤其在元件经使用单位二次加工时，易发生芯片与引线锡焊处熔化，导致电极接触不良，不良率与操作工人熟练程度有关，从千分之几到百分之一不等。
3、MF58产品可应用于低温、常温、高温。MF5A产品只可用于低温、常温。
四、根据以上对比数据分析结果：
1、MF58产品可在恶劣环境下使用，而MF5A产品不可在恶劣环境下使用。
2、MF58产品可用于自动插件生产，而MF5A不可，对于大批量生产带来不便。
3、MF58常规产品可做3.78 MΩ，而MF5A常规产品只做到200 KΩ。
4、由于产品结构因素，MF58产品工作温度可用于+300℃，而MF5A产品工作温度用于+120℃，在温度使用条件相比之下，MF5A产品使用温度条件受到了很大的局限性。
5、由于两种产品生产工艺不同，MF58产品抗二次加工的温度冲击强，不易造成产品失效，而MF5A产品如在二次加工焊接不当时，可能会造成产品失效。

我们建议，在工艺条件允许的前提下，选用MF58玻封二极管式元件代替现用MF5A产品。

                                                                                                         深圳市科蓬达科技发展有限公司
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